常见问题总结 一、CMOS和TTL有什么区别？如何相连？ TTL：Transistor-Transistor Logic CMOS：Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor（互补型金属氧化物半导体晶体管） TTL核心由三极管构成，CMOS核心由MOS管构成。 TTL逻辑电路优点：速度快；缺…

常见通信协议总结 一、协议的分类 常见通信协议通常可以分为并行通信协议和串行通信协议。 并行通信：在同一时刻发送多位数据（可以是多根线）。优点：发送速度快；缺点：传输距离短，资源占用多。 串行通信：用一根线在不同的时刻发送8位数据。优点：传输距离远，占用资源少；缺点：发送速度慢。 二、通信方式的分类 通信的方式可以分为：全双工、半双工、单工。 单工…

机试知识点总结 1、EMI、EMS、EMC的定义 EMI，全称为：Electromagnetic Interference，即电磁干扰，指电子设备在自身工作过程中产生的电磁波，对外发射并对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。 EMS，全称为：Electromagnetic Susceptibility，即电磁敏感度，指电子设备受电磁干扰的敏感程度。…

笔记 硬件岗位综述、流程等 一、硬件开发流程 二、需要具备的基本素质和技能 三、加分项或中高级任职要求 1、识读原理图，会画系统框图 2、会看datasheet 带着目的去读：需求->位置->提取正确内容。 这方面目前有些经验，之前开发STM32时，对于外设或模块的使用，经常翻阅开发手册或模块的datasheet。 datasheet包…